In de gehele markt voor mobiel IoT worden "lage prijs", "involutie", "lage technische drempel" en andere woorden de modules waar bedrijven niet vanaf kunnen komen, zoals de voormalige NB-IoT, de bestaande LTE Cat.1 bis. Hoewel dit fenomeen zich voornamelijk concentreert op de moduleverbinding, maar een lus vormt, zal de "lage prijs" van de module ook een impact hebben op de chipverbinding. De compressie van de winstgevendheid van de LTE Cat.1 bis-module zal ook leiden tot verdere prijsverlaging van de LTE Cat.1 bis-chip.
Tegen deze achtergrond zijn er nog steeds enkele chipondernemingen die de markt één voor één betreden, wat zal leiden tot verdere intensivering van de concurrentie.
Ten eerste heeft de enorme marktruimte de aandacht getrokken van een groot aantal fabrikanten van communicatiechips. De markt is zo groot dat, ook al is het aandeel erg klein, de omvang ervan niet klein is.
Tot op zekere hoogte kan het ontwikkelingstraject van de LTE Cat.1 bis-chip en de LTE Cat.1 bis-module vrijwel dezelfde richting volgen. Er is alleen sprake van een tijdsverschil, waardoor de leveringssituatie en de trend van de LTE Cat.1 bis-chip in deze jaren ruwweg kunnen overeenkomen met die van de LTE Cat.1 bis-module.
Volgens het onderzoek en de statistieken van het AIoT Research Institute worden de leveringen van LTE Cat.1 bis-modules in de afgelopen jaren weergegeven in de onderstaande afbeelding (een klein aantal modules dat in de beginperiode werd verzonden, waren voornamelijk LTE Cat.1-modules).
Verwacht kan worden dat de totale levering van LTE Cat.1 bis-chips de komende jaren een snelle groei zal doormaken. Onder dit niveau mag het leveringsvolume van chipbedrijven, zelfs al is het marktaandeel zeer klein, niet worden onderschat voor bedrijven die op dit moment de markt betreden en de markt succesvol kunnen veroveren.
Ten tweede zal het cellulaire internet der dingen zich langs de communicatieketen ontwikkelen. Er zal weinig ontwikkeling van technologie zijn en er zullen nog minder nieuwe toetreders zijn.
Zoals we allemaal weten, is mobiele communicatietechnologie altijd al een generatie geweest die geüpdatet en vervangen moest worden. De huidige applicatie- en ontwikkelingssituatie, 2G/3G dreigt met pensioen te gaan, NB-IoT, LTE Cat.4 en andere concurrentiepatronen zijn in principe bepaald; deze markten hoeven natuurlijk niet betreden te worden. De enige beschikbare opties zijn dan 5G, Redcap en LTE Cat.1 bis.
Bedrijven die de markt voor mobiel IoT willen betreden, zijn vaak innovatieve bedrijven die pas de laatste één of twee jaar zijn opgericht. Vergeleken met traditionele leveranciers van mobiele chips of bedrijven die al jaren worstelen op dit gebied, hebben ze geen voorsprong op het gebied van technologie en kapitaal. Bovendien ligt de drempel voor 5G-technologie hoog en zijn de initiële investeringen in R&D ook groter. Daarom is het passender om LTE Cat.1 bis als doorbraakpunt te kiezen.
Ten slotte zijn de prestaties geen probleem en is de prijs laag op de markt.
De LTE Cat.1 bis-chip kan voldoen aan de vele eisen van IoT-toepassingen. Vanwege de relatief duidelijke grenzen tussen de behoeften van verschillende industrieën, zoals de complexiteit van het chipontwerp, de stabiliteit van de software, de eenvoud van de terminal, kostenbeheersing en andere overwegingen, kunnen chipbedrijven een combinatie van verschillende functies formuleren om te voldoen aan de behoeften van verschillende IoT-scenario's.
Voor de meeste IoT-toepassingen zijn de eisen aan productprestaties niet hoog, ze voldoen alleen aan de basisbehoeften. Daarom ligt de huidige belangrijkste concurrentie in de prijs, idealiter zolang bedrijven bereid zijn winst te maken om de markt te veroveren.
Volgens de prognose voor dit jaar zullen de Zilight Zhanrui-leveringen minder dan vorig jaar bedragen, ongeveer 40 miljoen stuks; ASR Basic en vorig jaar ongeveer gelijkblijvend, met een leveringspercentage van 55 miljoen stuks. De kerncommunicatieleveringen zullen, gezien de snelle groei van dit jaar, naar verwachting de 50 miljoen stuks bereiken, anders dreigt het patroon van een "dubbel oligopolie" te worden bedreigd. Naast deze drie zullen de belangrijkste chipbedrijven, zoals Core Wing Information Technology, Wisdom of Security en Core Rising Technology, dit jaar in eerste instantie een miljoen stuks leveren. Het totale aantal leveringen van deze bedrijven bedraagt ongeveer 5 miljoen stuks.
Verwacht wordt dat de implementatieomvang van LTE Cat.1 bis tussen 2023 en 2024 weer sterk zal toenemen, met name om de 2G-beurs te vervangen en om de markt voor nieuwe innovaties te stimuleren. Er zullen meer ondernemingen in de sector mobiele chips bijkomen.
Plaatsingstijd: 13 juli 2023